证券日报网讯罗博特科6月6日在互动平台回答投资者提问时表示，ficonTEC具备提供晶圆级的3D打印耦合器相关设备的技术储备。同时，ficonTEC可提供光耦合器的被动贴装设备。关于ficonTEC的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（注册稿）》及后续相关公告。
财富牛提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
