8月30日，由EESA储能领跑者联盟主办的第二届中国国际储能展览会&第十届中国国际光储充大会在苏州国际博览中心隆重开幕。

元山电子受邀参加本次展会。作为掌握碳化硅功率模组核心技术的头部企业，元山电子携最新创新成果产品亮相展会。

在产品方面，元山电子先后推出了AM、BM、NM、FM、EM、TM、XM等不同封装形式，750V、1200V、1700V不同电压等级，30A~1000A全功率范围，以及面向不同应用领域的系列化全碳化硅功率模组产品。产品性能和质量方面均不断提升，为客户提供高性能碳化硅功率模组产品及解决方案。

在产品研发及产业化方面，作为技术密集型企业，元山电子始终保持高研发投入，不断掌握先进碳化硅功率模组的核心技术，在碳化硅功率模组高效散热、均温性设计、动态均流、超低杂感设计、全铜工艺及全烧结技术等方面持续突破。

在产能方面，元山电子拥有先进碳化硅功率模组中试线，并在建全自动化车规级碳化硅功率模组量产线，在保证产品快速研发迭代的同时，不断提升公司产业化能力，为客户提供优质的碳化硅功率模组产品。元山电子将继续加大产品研发和产业化投入，不断提升技术水平，为碳化硅功率半导体行业发展贡献力量。